不需台積電、不靠先進光刻——華為新定律令美國制裁失效？

｜繞過光刻限制的核心突破

何庭波在電氣電子工程師學會（IEEE）國際電路與系統研討會上闡述，根據華為歷時六年研發的「Tau縮放定律」（Tau Scaling Law），工程師可透過減少訊號延遲並穩步提升晶體管密度，在不依賴更先進光刻工序的前提下，持續推進晶片計算能力的進步。這一突破的關鍵意義在於，美國出口管制的核心目標正是切斷華為獲取先進光刻設備及相關技術的渠道，而華為的新方法直接繞開了這一限制。

華為將基於此原則開發的全新晶片架構命名為「邏輯摺疊」（LogicFolding），並以今年稍後將推出的麒麟（Kirin）系統級晶片為例，指新架構令晶體管密度提升55%，並比傳統設計提升41%的功耗效率，強調這些進步並非透過新的光刻步驟，而是在三個維度上對邏輯空間分布進行拓撲重組而取得。華為宣稱可於2031年追及台積電（TSMC）及英特爾（Intel）的1.4納米制程水平，而兩者各自計劃於2028及2029年前後投產同等技術。

｜業界加速探索先進封裝技術

華為的突破並非孤例，而是折射出整個半導體行業在摩爾定律放緩下的共同轉向。全球晶片業者正加大力度拓展先進封裝技術，透過連接及堆疊不同晶片來提升計算性能，以替代單純依靠縮小製程的傳統路線。人工智能晶片領域的領先企業輝達、谷歌（Google）及亞馬遜（Amazon）均積極探索先進封裝方法，目標是更緊密整合圖形處理器、中央處理器及記憶體晶片，實現更快速及高效的計算。

在過去六年間，華為已在消費電子、網絡及計算產品的381款晶片設計中，以不同程度應用了上述新方法，涵蓋範圍遠超外界預期。何庭波強調，沒有任何一家公司能在半導體發展的道路上獨立找到所有答案，並表示華為期望與全球科學家、工程師及業界夥伴展開緊密合作，共同推動晶片及電子工業的持續進步。

｜輝達超微相繼退出中國大陸AI市場

華為公告的戰略意義，在競爭對手的表態中得到最直接的印證。輝達行政總裁黃仁勳近日指出，其公司在美國對華人工智能晶片出口管制的背景下，已基本上將中國大陸市場拱手相讓予華為；超微（AMD）行政總裁蘇姿豐（Lisa Su）亦承認，旗下高端人工智能晶片組在大陸市場難以錄得可觀銷售。兩大美國晶片巨頭相繼退場，意味著華為在中國大陸AI算力市場的主導地位進一步鞏固。

在美國以嚴格出口管制切斷華為使用頂尖外國技術的渠道之前，這家中國大陸科技巨擘曾短暫躍升為全球第二大智能手機出貨商，出貨量超越蘋果（Apple），僅次於三星（Samsung）。美國制裁重創華為手機業務，而全新麒麟晶片組能否切實重振其手機業務，仍有待市場驗證。惟就AI算力市場而言，競爭格局已發生根本性轉變。