我最近重新檢視整個 AI 投資組合，其實已經相當清晰。現有持倉，基本上已經覆蓋咗 AI 硬體最核心嘅幾個環節。
目前主要配置包括：
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台積電：負責算力製造，是所有 AI GPU、ASIC 的基礎
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台達電：負責電源與散熱基建，是 AI 機房運作的骨幹
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台光電：為全球領先的銅箔基板（CCL）供應商，
專注於無鹵素環保材料與高階AI伺服器/交換器基板 -
雙鴻科技：負責散熱模組與冷板，直接對應 GPU 與 ASIC 的熱管理需求
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輝達：專注於設計和銷售圖形處理器（GPU）的無廠半導體公司（
Fabless） -
海力士：全球第二大記憶體晶片製造商（僅次於三星），
專注於DRAM、NAND快閃記憶體及高頻寬記憶體（HBM） 的研發與生產
簡單來說，我原有的配置，已經形成一條完整鏈條：
算力（台積電） → 電力與散熱（台達電） → 材料（台光電） → 散熱模組（雙鴻）→ GPU晶片（輝達）→ 記憶體（海力士）
（我的台股持倉，今日的股價及漲跌幅）
過去一段時間，原有配置整體回報已經超過一倍，證明 AI 硬體主線的判斷是正確的。
但我近期重新確認市場趨勢，發現一個更關鍵的變化：AI 使用量（例如 Token）在短時間內出現倍數級上升，市場正逐步被說服，AI infrastructure 的需求將持續爆發，而非短期 cycle。這意味著，華爾街原先對「硬體需求見頂」的判斷，
於是下一步問題是：如果 AI 硬體需求繼續爆發，仲有邊一個環節，增長會快過整體？
我認為需要進一步向下一個瓶頸移動——散熱（liquid cooling）。
在這個背景下，我的投資方向亦有所調整。
我不再只是增加原有持倉，而是嘗試在 AI 硬體內部，找出增長速度會快過整體硬體市場的細分板塊。
目前 AI server 仍然以風冷為主，液冷滲透率仍然偏低，大約在一成多水平。但隨著 GPU 功耗由 700W 推升至 1000W 以上，機櫃密度提升至 50–100kW，散熱將由輔助角色轉變為核心瓶頸。
第一，是 Vertiv Holdings Co (NYSE: VRT)
Vertiv 屬於整個 AI data center 的電力與散熱平台供應商，涵蓋 UPS、配電、液冷系統與機櫃整合。最新數據顯示，其收入增長約 25–30%，EPS 增長約 40%+，市場 forward P/E 約在 45–50 倍水平。佢嘅優勢係能夠由單一設備供應商，升級至機房級平台，
第二，是 Asia Vital Components奇鋐科技(台灣上市股票代碼：3017)
奇鋐係最純粹的 liquid cooling / cold plate / thermal 模組供應商之一。市場預期其 2026 年 EPS 約 80 元以上，2027 年可望進一步提升，forward P/E 約 25–30 倍區間。佢代表的是液冷滲透率提升所帶來的最直接 beta。
但這兩雙股票的升幅已經很高，所以在執行上，
· 先建立約 10% 初始倉位
· 分半年至一年逐步加倉
· 每次回調（pullback）分批買入
原因很簡單：這兩個標的都已經開始反映 AI 預期，但我認為真正的爆發仍在前方，因此應該利用波動累積，
總結來說，我的策略沒有改變：
我仍然押注 AI，但由「算力」進一步延伸到「瓶頸」。而目前最明確的瓶頸，